參會報名丨2023年人工智能向善全球峰會
2023年05月17日 15:46
各會員單位：
國際電信聯(lián)盟（ITU）將于2023年7月6日至7日在瑞士日內(nèi)瓦的國際會議中心舉行“2023年人工智能向善全球峰會（AI for Good Global Summit 2023）”。
此次全球峰會將積極推動人工智能的實際應用，以加速實現(xiàn)聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標，并為人工智能創(chuàng)新者與公共和私營部門決策者搭建合作平臺，幫助各方在全球范圍內(nèi)擴展人工智能解決方案。峰會旨在匯集多方利益相關者和跨學科觀眾，共同制定在短期內(nèi)可實施的人工智能解決方案。優(yōu)先考慮網(wǎng)絡、經(jīng)驗和建立平臺，促進協(xié)作，以確保人工智能技術的可信、安全和包容性發(fā)展及公平獲取其利益。值得一提的是， 2022 年舉行的國際電聯(lián)全權代表大會上通過了一項關于人工智能的新決議，支持在國際電聯(lián)及整個聯(lián)合國系統(tǒng)開展人工智能工作，以推動人工智能助力實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標。
如有意向參與，請前往官方網(wǎng)站了解更多信息與報名：https://aiforgood.itu.int/summit23/registration/?partnerCode=ISC
聯(lián)系人：李老師（國際部），lijiali@isc.org.cn
